而驾驶人监测体系(Driver Monitoring Systems;DMS)在主动驾驶的开展过程当中更是不成短少的须要前提，体系不单要可以停止侦测与提示，更要能判定驾驶人的接收才能并合时与适度的参与车辆掌握，预期该手艺与功用将快速呈现于量产车上

　　而驾驶人监测体系(Driver Monitoring Systems;DMS)在主动驾驶的开展过程当中更是不成短少的须要前提，体系不单要可以停止侦测与提示，更要能判定驾驶人的接收才能并合时与适度的参与车辆掌握，预期该手艺与功用将快速呈现于量产车上。

　　比年自Samsung、LG、Sony与Lumens等公司，纷繁揭晓Micro LED大型显现器后，动员Micro LED在大型显现器的使用开展，因为Micro LED大型显现手艺逐步成熟，预估三星将会领先揭晓首台Micro LED 自动式驱动的电视产物，2021年有时机成为Micro LED电视使用的元年。

　　以制作端来看，非打仗手艺加快产业4.0的导入，在聪慧工场寻求韧性、弹性及服从下，AI将努力使Cobot趋向财经官网、无人机等边沿端装备具更高精度及检测能量，由主动化步入自立化。在医疗业方面，AI将数据加值于流程优化与场域延长，更快的影象辨识以援助临床决议计划、以致远端问诊与手术帮助，皆是AI医联网将来整合手艺至聪慧院所科妙技够分为哪几类、远距医疗的主要标的目的。

　　11月12日，TrendForce集邦征询将在深圳举行“后疫情时期——2021存储财产趋向峰会”，届时，财产链重量级高朋和集邦征询内存和闪存中心阐发师，将环绕以上成绩停止解答。同期我们将举行集邦征询20周年媒体公布会，邀您配合见证常识经济的力气。

　　2021年物联网将以深度分离AI作为提拔代价之次要中心，IoT界说也从Internet of Things演变为Intelligence of Things，透过深度进修与计较机视觉等东西的附加，让IoT软硬件使用片面晋级；在综合财产静态并考量经济复兴与远端操纵需求，将详细显现于智能制作与聪慧医疗两大垂直使用范畴。

　　另外一方面，淡出传统LCD市场的Samsung Display，方案将手艺差同化留意于全新的量子点OLED上，以更胜于白光OLED的颜色饱和度趋向财经官网，力争从头直立电视规格的新标竿，预期2021下半年高端电视市场将睁开全新的合作态势。

　　环球市场研讨机构TrendForce集邦征询针对2021年科技财产开展，收拾整顿十大科技趋向，出色内容请见下方：

　　能够预期折叠型条记本电脑将有时机在2021年问世，一方面扩大折叠观点的产物使用范畴；另外一方面也放大产物尺寸，对柔性AMOLED产能的去化也将带来必然的助益。

　　自动式驱动利用TFT玻璃背板制程，到达寻址掌握像素的目标，而且电路设想比力简朴，所利用的布线空间也比力少。此中，自动式驱动IC需求PWM功用及搭配MOSFET开关来不变驱动Micro LED的电流，而这颗IC则需求从头设想与制作，开辟用度会相称高贵，以当前Micro LED厂商来讲，相对的手艺与本钱还是进入使用市场的最大应战。

　　2020年先辈封装手艺并未受新冠肺炎疫情影响而窒碍科妙技够分为哪几类，跟着各家大厂连续推出HPC芯片与AiP模组，差遣台积电(TSMC)、英特尔（Intel）、日月光(ASE)及Amkor等业者测验考试参加。

　　将来几年，在柔性AMOLED产能逐步扩展的情况下，除折叠手机的观点与开展仍旧会是品牌客户连续存眷的核心外，折叠装备观点亦往条记本电脑市场延长的趋向。在英特尔与微软的引领之下，双面板操纵的条记本电脑产物曾经连续问世，接下来一体化的折叠型产物也必将成为品牌客户新的关重视点。

　　2019年起，折叠手机观点逐步成型，数个手机品牌接踵推出对应产物测试市场水温。固然因本钱售价偏高，贩卖成就差强者意，但在逐步成熟饱和的手机市场中，仍掀起很多话题。

　　高端电视市场在2021年将迎来两波差别的手艺合作。此中搭配Mini LED背光的LCD电视，透过更详尽的背光分区掌握，显现更锋利的比照结果趋向财经官网，在龙头品牌三星(Samsung)的领军下，搭配Mini LED背光的LCD电视除能供给与OLED电视相仿的规格表示，辅以更具合作力的价钱，将成为白光OLED手艺的强敌。

　　举动告诉：在国际情况激变，加上疫情打击下，环球存储财产有哪些宏观变革与细分市场静态？企业应怎样掌握构造性时机并在市场中完成突围？

　　除此以外科妙技够分为哪几类，基于5G所带来浩瀚差别场景的使用效劳，从芯片设想到软硬平台整合，芯片业者朝向建构从上到下完好的垂直整合处理计划，以因应AIOT财产快速开展所带来的宏大商机。未能赶早卡位的芯片业者，将极其简单曝露在市场过于单一的运营风险中。

　　在HPC芯片范畴，因为高度的增长，使之封装所需的中介层(Interposer)请求也随之进步，差遣台积电与英特尔接踵推出全新封装平台与手艺(3D Fabric及Hybrid Bonding)，相干才能已由第三代CoWoS及EMIB，逐渐演进至第四代CoWoS与Co-EMIB等，目的锁定2021年高端2.5D及3D芯片封装需求。

　　遭到各项ADAS体系搭载率快速爬升，招致不竭发作驾驶人依靠体系而无视火线路况的变乱，对驾驶人停止监测的功用再次遭到正视。但是将来将往愈加自动、牢靠和精准的开麦拉计划开展，停止瞳孔追踪及特性萃取来监测驾驶人疲倦、专心和不妥驾驶举动。

　　AiP模组部门，自2018年高通(Qualcomm)首推QTM系列产物后，今朝朝低落封装本钱勤奋，联发科(MediaTek)和苹果(Apple)也伎痒，并主动与相干封测代工场(如日月光及Amkor等)配合投入研制相干较低本钱的支流Flip Chip封装手艺，预期将于2021年后逐渐切入毫米波市场使用端，凭仗于5G通信与收集保持需求，AiP模组早期将浸透手机终端，而且后续也将推移至车用及平板市场。

　　预估2021年起电信运营商将鼎力鞭策5G自力(SA)组网架构，除供给高速和大容量通信外，亦可按照使用法式定制收集和合用超低提早收集需求。在5G手艺睁开之余，日本NTT DoCoMo、韩国SK Telecom(SKT)等已开端存眷6G，夸大将来有更多XR装备整合(包罗VR、AR、MR、8K和更多图象)，利用全像投影(Holography)交换将变得更加实在，远端事情、掌握、医学、教诲等无望得以推行。

　　2020年NAND Flash叠堆手艺打破100层后，2021年持续往150层以上促进，单晶片容量也将自256/512Gb促进至512Gb/1Tb，透过本钱改进吸收客户将容量晋级科妙技够分为哪几类。在贮存界面上，PCIe Gen 3已成支流，PCIe Gen 4跟着新游戏主机搭载和英特尔新平台的接纳，估计市占率将自2021年起爬升，满意高端PC、server、data center高速运算需求。

　　跟着IoT、5G、AI及Cloud/Edge Computing等手艺快速开展，芯片业者的规划曾经从点、线到面，修建成完好且绵密的生态体系。综观比年各大芯片业者的开展，透过合纵连横的规划计谋，大者恒大与地区合作态势已然成形。

　　车辆宁静科技的演进从车外走向车内，感测手艺朝向整合车内驾驶情面况与车外情况的标的目的开展，AI的使用也不只止于文娱与便当，宁静成为新的使用重点。

　　2021年AR眼镜将改采外接智妙手机的设想，透过终端跨范畴的整合，让智妙手机成为AR眼镜的运算平台，低落AR眼镜产物自己的重量与本钱。出格是2021年在5G收集情况将更成熟下，透过与5G智妙手机的分离，除能更顺畅运转各类AR App以外，亦能倚靠智妙手机的连网完成各类小我私家影音文娱功用，促使手机品牌与电信运营商鞭策AR眼镜市场开展的志愿大幅提拔。