Flex Power Modules向其产物系列中参加了一款全新1/4砖、底板冷却的DC/DC转换器PKM8100A，该产物具有9-75 VDC超宽的输入范畴（100V/100 ms）

　　Flex Power Modules向其产物系列中参加了一款全新1/4砖、底板冷却的DC/DC转换器PKM8100A，该产物具有9-75 VDC超宽的输入范畴（100V/100 ms）。PKM8100A以最高达89%的服从供给100 W功率，并供给12 V/8.35A或54 V/1.85 A的初始输出。产物的输入到输出断绝电压额定值为3000 VDC，满意IEC/UL 62368-1的请求。该产物具有丰硕的功用，包罗长途掌握、输出微和谐遥感功用，庇护功用则涵盖过温、输入欠压锁定野生智能就是机械人、输出过压和短路。

　　在 HarmonyOS 4 公布不到三个月后，这个被称之为史上开展最快的智能终端操纵体系，再次迎来了本人的里程碑时辰 ——10 月 30 日，华为官朴直式颁布发表，HarmonyOS 4 晋级装备数目曾经破亿！HarmonyOS 4 在本年 8 月份的华为 HDC2023 大会上正式表态宣布，这是鸿蒙的第四个大版本更新。在 HarmonyOS 4 公布两周以后，华为首席运营官何刚流露，曾经有超越 500 万用户自动报名参与晋级体验。此中，新增的本性主题、兴趣表情主题、全景气候壁纸等功用特征深受年青用户的喜欢，

　　英国Pickering公司推出新款PXIe单槽嵌入式掌握器，具有环球首发面向将来的PCIe Gen 4才能

　　2023年11月，英国Pickering公司 —— 公司作为用于电子测试和考证的模块化旌旗灯号开关和仿真处理计划的环球供给商，颁布发表推出新款43-920-001单槽PXIe嵌入式掌握器，旨在加强测试才能。新款PXIe嵌入式掌握器第一次在单槽尺寸内供给了面向将来的PCIe Gen 4才能。该款契合PXI-5 PXIe硬件标准2.0的掌握器野生智能就是机械人，集成了第11代英特尔酷i5处置器，32 GB DDR4内存和1 TB m.2NVMe SSD。经由过程先辈的PCIe Gen 4和双2500BASE-T体系互连，轻松撑持高带宽使用

　　●   引见跟着手艺促进到1.5nm及更先辈节点，后段器件集成将会碰到新的困难，好比需求低落金属间距和撑持新的工艺流程。为了强化电阻电容机能、减小边沿定位偏差，并完成具有应战性的制作工艺，需求停止工艺调解。为应对这些应战，我们测验考试在1.5nm节点后段自瞄准图形化中利用半大马士革办法野生智能平台官网。我们在imec消费了一组新的后段器件集成掩膜版，以对单大马士革和双大马士革停止电性评价。新掩膜版的金属间距别离为14nm、16nm、18nm、20nm和22nm，前两类是1.5nm节点后段的最小目的金属间距

　　间隔ChatGPT公布，曾经已往一年零一周。伴跟着ChatGPT的公布，OpenAI成了野生智能范畴最刺眼的公司，特别是在大模子范畴，它也是其他一切科技公司的追逐目的，固然也包罗谷歌。

　　IT之家12 月 1 日动静，台媒科技新报昔日公布陈述称，高通的下一代旗舰3nm 骁龙 8 Gen 4 处置器，仍旧仅由台积电代工，而非此前传言的台积电和三星双代工形式。陈述称，按照最新的行业信息，因为三星对来岁 3nm 产能的守旧扩大方案和良率不幻想，高通已正式打消来岁处置器利用三星的方案。双代工形式被推延到 2025 年。客岁 6 月尾，三星开端大范围消费第一代 3nm GAA（SF3E）工艺，这标记着三星初次将立异的 GAA 架构用于晶体管手艺。第二代 3nm 工艺 3GAP

　　据中国台湾经济日报报导，台积电高雄厂正式编定为台积22厂（Fab 22）野生智能平台官网，而且完成该厂2nm营运团队建立。台积电供给链以为，台积电或答应能将高达逾7000亿新台币的1.4nm投资方案转向高雄，但仍视其他县市夺取台积电进驻立场及台积电通盘计划而定。报导指出，台积电突破在差别产区同时消费开始进制程的老例，将高雄厂原方案切入28纳米及7纳米的计划，改成间接切入2纳米。同时在新竹宝山兴修2纳米第一期工场之际，也立即于高雄第一期工场作为消费2纳米制程。此前据TechNews动静，台积电在北部（新竹宝山）、中部（台中

　　本文引见已获专利的合用于电机打仗使用的1-Wire®打仗封装处理计划，并比照传统的封装处理计划以展现1-Wire打仗封装处理计划的良好性。本文还就怎样将该处理计划装置到配件或耗材供给了倡议，并作了机器规格和牢靠性阐发。愈来愈多的体系请求为传统的非电子外设或耗材增加电子功用野生智能平台官网，包罗存储校准数据或制作信息，大概存储外设、配件或耗材的OEM认证。这就请求体系需求增加存储和宁静功用，还必需在主机和外设之间增加电机毗连功用。已获专利的1-Wire打仗封装（从前称为SFN封装）专为电机打仗情况而设想，典范使用包罗工具识

　　Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、双数据通道ReDriver撑持MIPI D-PHY 1.2和谈

　　11月7日动静，美国本地工夫周一，在OpenAI首届开辟者大会上野生智能平台官网，该公司首席施行官萨姆·奥特曼（Sam Altman）颁布发表，ChatGPT的周活用户数到达1亿。奥特曼还出格提到“公司在本年3月公布的GPT-4，至今还是天下上才能最强的AI大模子”。自本年3月经由过程API（使用法式编程接口）公布ChatGPT和Whisper模子以来，该公司今朝具有超越200万名开辟者，此中包罗92%的财产500强企业。在开辟者大会上，除宣布了这些数据，OpenAI还具体引见了一系列新功用，包罗能够构建自界说版本ChatGP

　　择要：●   全新参考流程针对台积公司 N4PRF 工艺打造，供给开放、高效的射频设想处理计划。●   业界抢先的电磁仿线体系的机能和功耗服从。●   集成的设想流程提拔了开辟者的消费率，进步了仿真精度，并放慢产物的上市工夫。克日颁布发表野生智能就是机械人，联袂是德科技（Keysight）、Ansys配合推出头具名向台积公司业界抢先N4PRF工艺（4纳米射频FinFET工艺）的全新参考流程。该参考流程基于新思科技的定制设想系列产物，为寻求更高猜测精度

　　Silicon Labs（亦称“芯科科技”）继续着毗连尺度同盟（CSA，Connectivity Standards Alliance）颁布发表其片面撑持最新公布的Matter 1.2尺度。Matter 1.2版本是该和谈自2022年春季公布以来的第二次更新。基于一年停止两次更新的步伐，能够协助开辟者引入新的装备范例，将Matter扩大到新的市场，同时可带来互操纵性和用户体验提拔方面的其他改良。Matter和谈旨在操纵Wi-Fi和Thread等现有的IP收集手艺来完成智能家居装备的互联互通，以成立一种新的开放

　　Diodes 公司 (Diodes)克日推出一款低功耗、高机能且契合 MIPI® D-PHY 1.2 和谈的旌旗灯号 ReDriver™。PI2MEQX2503 可重修从相机传输到显现器的旌旗灯号，数据传输速度高达 2.5Gbps，合用于条记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 装备、商用显现器、加强理想头戴显现器、无人机和机械人等各类产物使用。PI2MEQX2503 具有双数据通道平衡器和单时钟通道，可抵偿与 PCB、接口、线材及开关相干的消耗。此 ReDriver 可完成从 CSI2 旌旗灯号滥觞传输到 D

　　Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、双数据通道ReDriver撑持 MIPI D-PHY 1.2和谈

　　本文引见已获专利的合用于电机打仗使用的1-Wire®打仗封装处理计划野生智能平台官网，并比照传统的封装处理计划以展现1-Wire打仗封装处理计划的良好性。本文还就怎样将该处理计划装置到配件或耗材供给了倡议，并作了机器规格和牢靠性阐发。

　　Diodes 公司 (Diodes)克日推出一款低功耗、高机能且契合 MIPI® D-PHY 1.2 和谈的旌旗灯号 ReDriver™。PI2MEQX2503 可重修从相机传输到显现器的旌旗灯号，数据传输速度高达 2.5Gbps野生智能平台官网，合用于条记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 装备、商用显现器野生智能就是机械人、加强理想头戴显现器、无人机和机械人等各类产物使用。PI2MEQX2503 具有双数据通道平衡器和单时钟通

　　IT之家10 月 26 日动静，高通本周公布了最新的旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3，该芯片接纳了 ARM 架构的 CPU 中心。高通同时也流露，其 2024 年的芯片，即骁龙 8 Gen 4，将利用高通自立研发的 Oryon CPU 中心。高通初级副总裁 Chris Patrick 暗示，定制 CPU 中心“并没必要然意味着更贵”，可是可让高通在订价、功耗和机能之间找到差别的均衡点。不外IT之家留意到，他也坦言，骁龙 8 Gen 4 的本钱能够会有所上升，由于高通要寻求“惊人的机能程度”。假如