预估2021年起电信运营商将鼎力鞭策5G自力(SA)组网架构，除供给高速和大容量通信外，亦可按照使用法式定制收集和合用超低提早收集需求

　　预估2021年起电信运营商将鼎力鞭策5G自力(SA)组网架构，除供给高速和大容量通信外，亦可按照使用法式定制收集和合用超低提早收集需求。在5G手艺睁开之余，日本NTT DoCoMo、韩国SK Telecom(SKT)等已开端存眷6G，夸大将来有更多XR装备整合(包罗VR、AR、MR、8K和更多图象)，利用全像投影(Holography)交换将变得更加实在，远端事情、掌握、医学、教诲等无望得以推行。

　　11月12日，TrendForce集邦征询将在深圳举行“后疫情时期——2021存储财产趋向峰会”，届时，财产链重量级高朋和集邦征询内存和闪存中心阐发师，将环绕以上成绩停止解答。同期我们将举行集邦征询20周年媒体公布会，邀您配合见证常识经济的力气。

　　2021年物联网将以深度分离AI作为提拔代价之次要中心，IoT界说也从Internet of Things演变为Intelligence of Things，透过深度进修与计较机视觉等东西的附加，让IoT软硬件使用片面晋级；在综合财产静态并考量经济复兴与远端操纵需求，将详细显现于智能制作与聪慧医疗两大垂直使用范畴。

　　2020年先辈封装手艺并未受新冠肺炎疫情影响而窒碍，跟着各家大厂连续推出HPC芯片与AiP模组，差遣台积电(TSMC)、英特尔（Intel）、日月光(ASE)及Amkor等业者测验考试参加。

　　举动告诉：在国际情况激变，加上疫情打击下，环球存储财产有哪些宏观变革与细分市场静态？企业应怎样掌握构造性时机并在市场中完成突围？

　　以制作端来看，非打仗手艺加快产业4.0的导入，在聪慧工场寻求韧性、弹性及服从下，AI将努力使Cobot、无人机等边沿端装备具更高精度及检测能量趋向科技和360，由主动化步入自立化。在医疗业方面，AI将数据加值于流程优化与场域延长，更快的影象辨识以援助临床决议计划、以致远端问诊与手术帮助，皆是AI医联网将来整合手艺至聪慧院所、远距医疗的主要标的目的。

　　能够预期折叠型条记本电脑将有时机在2021年问世，一方面扩大折叠观点的产物使用范畴；另外一方面也放大产物尺寸，对柔性AMOLED产能的去化也将带来必然的助益。

　　另外一方面，淡出传统LCD市场的Samsung Display，方案将手艺差同化留意于全新的量子点OLED上，以更胜于白光OLED的颜色饱和度，力争从头直立电视规格的新标竿，预期2021下半年高端电视市场将睁开全新的合作态势。

　　2021年AR眼镜将改采外接智妙手机的设想，透过终端跨范畴的整合，让智妙手机成为AR眼镜的运算平台，低落AR眼镜产物自己的重量与本钱。出格是2021年在5G收集情况将更成熟下，透过与5G智妙手机的分离，除能更顺畅运转各类AR App以外，亦能倚靠智妙手机的连网完成各类小我私家影音文娱功用，促使手机品牌与电信运营商鞭策AR眼镜市场开展的志愿大幅提拔。

　　遭到各项ADAS体系搭载率快速爬升，招致不竭发作驾驶人依靠体系而无视火线路况的变乱，对驾驶人停止监测的功用再次遭到正视。但是将来将往愈加自动、牢靠和精准的开麦拉计划开展，停止瞳孔追踪及特性萃取来监测驾驶人疲倦、专心和不妥驾驶举动。

　　比年自Samsung、LG、Sony与Lumens等公司，纷繁揭晓Micro LED大型显现器后，动员Micro LED在大型显现器的使用开展，因为Micro LED大型显现手艺逐步成熟，预估三星将会领先揭晓首台Micro LED 自动式驱动的电视产物，2021年有时机成为Micro LED电视使用的元年。

　　2019年起，折叠手机观点逐步成型，数个手机品牌接踵推出对应产物测试市场水温。固然因本钱售价偏高，贩卖成就差强者意，但在逐步成熟饱和的手机市场中，仍掀起很多话题。

　　车辆宁静科技的演进从车外走向车内，感测手艺朝向整合车内驾驶情面况与车外情况的标的目的开展，AI的使用也不只止于文娱与便当，宁静成为新的使用重点。

　　环球市场研讨机构TrendForce集邦征询针对2021年科技财产开展，收拾整顿十大科技趋向，出色内容请见下方：

　　高端电视市场在2021年将迎来两波差别的手艺合作。此中搭配Mini LED背光的LCD电视，透过更详尽的背光分区掌握，显现更锋利的比照结果，在龙头品牌三星(Samsung)的领军下将来十大黑科技，搭配Mini LED背光的LCD电视除能供给与OLED电视相仿的规格表示，辅以更具合作力的价钱，将成为白光OLED手艺的强敌。

　　在HPC芯片范畴，因为高度的增长，使之封装所需的中介层(Interposer)请求也随之进步，差遣台积电与英特尔接踵推出全新封装平台与手艺(3D Fabric及Hybrid Bonding)，相干才能已由第三代CoWoS及EMIB，逐渐演进至第四代CoWoS与Co-EMIB等，目的锁定2021年高端2.5D及3D芯片封装需求。

　　自动式驱动利用TFT玻璃背板制程，到达寻址掌握像素的目标，而且电路设想比力简朴将来十大黑科技，所利用的布线空间也比力少。此中，自动式驱动IC需求PWM功用及搭配MOSFET开关来不变驱动Micro LED的电流，而这颗IC则需求从头设想与制作，开辟用度会相称高贵，以当前Micro LED厂商来讲，相对的手艺与本钱还是进入使用市场的最大应战。

　　除此以外，基于5G所带来浩瀚差别场景的使用效劳，从芯片设想到软硬平台整合，芯片业者朝向建构从上到下完好的垂直整合处理计划，以因应AIOT财产快速开展所带来的宏大商机。未能赶早卡位的芯片业者，将极其简单曝露在市场过于单一的运营风险中。

　　跟着IoT、5G、AI及Cloud/Edge Computing等手艺快速开展，芯片业者的规划曾经从点、线到面趋向科技和360将来十大黑科技，修建成完好且绵密的生态体系。综观比年各大芯片业者的开展，透过合纵连横的规划计谋，大者恒大与地区合作态势已然成形。

　　AiP模组部门，自2018年高通(Qualcomm)首推QTM系列产物后，今朝朝低落封装本钱勤奋，联发科(MediaTek)和苹果(Apple)也伎痒，并主动与相干封测代工场(如日月光及Amkor等)配合投入研制相干较低本钱的支流Flip Chip封装手艺，预期将于2021年后逐渐切入毫米波市场使用端，凭仗于5G通信与收集保持需求趋向科技和360，AiP模组早期将浸透手机终端，而且后续也将推移至车用及平板市场。

　　2020年NAND Flash叠堆手艺打破100层后，2021年持续往150层以上促进，单晶片容量也将自256/512Gb促进至512Gb/1Tb，透过本钱改进吸收客户将容量晋级。在贮存界面上，PCIe Gen 3已成支流，PCIe Gen 4跟着新游戏主机搭载和英特尔新平台的接纳，估计市占率将自2021年起爬升，满意高端PC、server、data center高速运算需求。

　　将来几年，在柔性AMOLED产能逐步扩展的情况下，除折叠手机的观点与开展仍旧会是品牌客户连续存眷的核心外，折叠装备观点亦往条记本电脑市场延长的趋向。在英特尔与微软的引领之下，双面板操纵的条记本电脑产物曾经连续问世，接下来一体化的折叠型产物也必将成为品牌客户新的关重视点。

　　而驾驶人监测体系(Driver Monitoring Systems;DMS)在主动驾驶的开展过程当中更是不成短少的须要前提，体系不单要可以停止侦测与提示，更要能判定驾驶人的接收才能并合时与适度的参与车辆掌握，预期该手艺与功用将快速呈现于量产车上。